【米兰·(milan)中国官方网站】9月28日，CNMO注意到，红魔游戏手机官方宣布，红魔11 Pro系列将于10月17日14:30正式发布。官方此前透露，新机将搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。

红魔10 Pro系列

　　多方消息源曾指出，红魔11 Pro系列预计配备一块1.5K分辨率无挖孔真全面屏，通过屏下前摄技术实现了无刘海、无挖孔的视觉体验。

　　性能方面，红魔11 Pro系列除了搭载第五代骁龙8至尊版移动平台外，还有望保留标志性的主动散热风扇系统，并配备全新顶级触控芯片，将为重度手游玩家提供极致性能体验。另外，红魔11 Pro系列将在散热方面采用创新设计，如加入三核涡轮风扇与半导体制冷相结合的散热系统。

　　续航方面，红魔11 Pro可能内置一块8000mAh左右的硅碳负极电池，支持120W有线充电。影像系统方面，新机可能延续5000万像素主摄方案，同时传感器型号和算法将迎来进一步优化。

　　其它方面，红魔11 Pro系列预计具备IP68级防护能力，配备3D指纹解锁功能，并延续赛博朋克风设计语言，提供氘锋透明银翼等标志性配色方案。

　　作为参考，红魔10 Pro系列于2024年11月发布，起售价为4999元，搭载骁龙8至尊版移动平台和红魔独家研发的红芯R3。

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